近日，深圳市工業(yè)和信息化局等三部門(mén)印發(fā)《深圳市關(guān)于推動(dòng)高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》(簡(jiǎn)稱(chēng)《若干措施》)?！度舾纱胧诽岢?，深圳將圍繞晶圓制造裝備、面板制造前段制程裝備，以及具備戰(zhàn)略意義的高檔數(shù)控機(jī)床、精密儀器設(shè)備、海洋工程裝備等，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)“從0到1”的突破，解決尖端技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題。
 
　　晶圓制造是指在晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路的過(guò)程，該過(guò)程包括掩模制作、切片、研磨、擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。而晶圓制造裝備，主要是指在晶圓制造過(guò)程中所使用的各種設(shè)備，這些設(shè)備在晶圓制造的不同階段發(fā)揮著重要的作用，能夠確保晶圓的品質(zhì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的芯片。
 
　　當(dāng)前，半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。3月13日消息，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布了2023年第四季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)到304.9億美元。其中，臺(tái)積電營(yíng)收196.6億美元，以61.2%的份額位居第一；三星營(yíng)收36.2億美元，排名第二；格芯營(yíng)收18.5億美元，排名第三。值得一提是，中芯國(guó)際營(yíng)收16.8億美元，位居第五；合肥晶合重返前十大排行榜，位居第九。
 
　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。
 
　　另?yè)?jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠(chǎng)商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到860萬(wàn)片，約合每天生產(chǎn)30萬(wàn)片晶圓。
 
　　目前，中芯國(guó)際、華虹公司、合肥晶合、芯聯(lián)集成等國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，聚焦特殊先進(jìn)工藝。
 
　　中芯國(guó)際系中國(guó)大陸晶圓代工“老大”，主要向全球客戶(hù)提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。當(dāng)然了，除高端的制造能力之外，中芯國(guó)際還為客戶(hù)提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)等一站式服務(wù)。
 
　　智能制造網(wǎng)了解到，中芯國(guó)際在上海、北京、深圳、天津擁有多座12英寸晶圓代工廠(chǎng)，目前還在不斷擴(kuò)建晶圓廠(chǎng)。據(jù)悉，在建的4座12英寸晶圓廠(chǎng)正式投產(chǎn)之后，整體產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍。
 
　　據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)消息顯示，華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線(xiàn)已完成一期的增資擴(kuò)產(chǎn)，新增12英寸產(chǎn)品投片2.95萬(wàn)片/月，實(shí)現(xiàn)了一期項(xiàng)目月產(chǎn)9.45萬(wàn)片總目標(biāo)。華虹無(wú)錫一期項(xiàng)目是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，也是全球首條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)。
 
　　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展一直國(guó)家關(guān)注的重點(diǎn)，國(guó)務(wù)院曾作出重要指示：我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)要取得快速發(fā)展，在2025年芯片自給率要達(dá)到70%，以此來(lái)解決“卡脖子”的技術(shù)窘境。
 
　　芯思想研究院調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，截至2023年12月20日，中國(guó)大陸12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓產(chǎn)線(xiàn)共有210條(不含純MEMS生產(chǎn)線(xiàn)、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)和光電子生產(chǎn)線(xiàn))。
 
　　當(dāng)前中國(guó)芯片制造的短板主要在于先進(jìn)工藝方面，雖然國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了自主研發(fā)的28納米、14納米等工藝，但與全球領(lǐng)先的7納米、5納米工藝相比，還有很大的差距。
 
　　相信隨著科技的不斷發(fā)展，我國(guó)晶圓制造裝備也將不斷更新?lián)Q代，以滿(mǎn)足更高精度、更高效的生產(chǎn)需求。尤其是生成式AI對(duì)高性能計(jì)算與存儲(chǔ)芯片的需求、智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)分立器件與邏輯芯片的需求逐漸提升，將會(huì)刺激需求增長(zhǎng)，從而推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)張。


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